Eine manuelle optische Inspektion von Baugruppen erfolgt mittels einer Sichtprüfung von Baugruppen.

In einem Inspektionsgerät wird ein Bild der Baugruppe aufgenommen und abschnittsweise im Wechsel mit einem hinterlegten Referenzbild verglichen.

Dabei ist eine schnelle Sofortprüfung der Baugruppen mit geringen Einmalaufwand möglich.

Diese Vorrichtung ermöglicht die Prüfung von SMD- und THT-Bauteilen auch bei Serien mit nur geringen Stückzahlen. ursatronics verwendet ein Inspektionsgerät der Firma Quins für eine maximale Leiterplattengröße von 465 mm x 305 mm bei einer optischen Auflösung von 9.600 dpi.

Alternativ kann die Prüfung über eine automatische optische Inspektion (AOI) erfolgen.